L'INVENTION

L'INVENTION
Nanotwinning-assisted structurally stable and metastable copper for advanced electronic packaging applications

Nanotwinning-assisted structurally stable and metastable copper for advanced electronic packaging applications

C: Electronique – Electricité – Moyens de communication – Réseau électrique

L'INVENTION

Nom de l'invention
Nanotwinning-assisted structurally stable and metastable copper for advanced electronic packaging applications

Cuivre stable structurellement et métastable assisté par nano-jumelage pour des applications avancées d'emballage électronique

description de l'invention

Description
Structures de cuivre nanograins stables avec des nanojumeaux dopés pour une liaison à basse température afin d'améliorer l'efficacité de l'empilement des couches de redistribution des circuits intégrés 3D.

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INVENTEUR·RICES

CITY UNIVERSITY OF HONG KONG
CITY UNIVERSITY OF HONG KONG
inventor 354288236_244

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