L'INVENTION
Nanotwinning-assisted structurally stable and metastable copper for advanced electronic packaging applications
C: Electronique – Electricité – Moyens de communication – Réseau électrique
L'INVENTION
- Nom de l'invention
- Nanotwinning-assisted structurally stable and metastable copper for advanced electronic packaging applications
- Cuivre stable structurellement et métastable assisté par nano-jumelage pour des applications avancées d'emballage électronique
description de l'invention
- Description
- Structures de cuivre nanograins stables avec des nanojumeaux dopés pour une liaison à basse température afin d'améliorer l'efficacité de l'empilement des couches de redistribution des circuits intégrés 3D.
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INVENTEUR·RICES
CITY UNIVERSITY OF HONG KONG
inventor 354288236_244
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