L'INVENTION
Thermomigration creep for enhanced Cu–Cu direct bonding
C: Electronique – Electricité – Moyens de communication – Réseau électrique
L'INVENTION
- Nom de l'invention
- Thermomigration creep for enhanced Cu–Cu direct bonding
- Fluage de thermomigration pour une liaison directe Cu-Cu améliorée
description de l'invention
- Description
- La migration contrôlée induite par la chaleur renforce les connexions microélectroniques cuivre-cuivre, améliorant ainsi les performances et la fiabilité des dispositifs.
INVENTEUR·RICES
CITY UNIVERSITY OF HONG KONG
inventor 354288206_244
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