L'INVENTION
SolderSense: AI failure prediction system for PCB solder joints using thermal imaging analytics
A: Mécanique – Moteurs – Machines – Outillage – Procédés industriels – Métallurgie
L'INVENTION
- Nom de l'invention
- SolderSense: AI failure prediction system for PCB solder joints using thermal imaging analytics
- SolderSense: un nouveau système d’IA permettant de prédire les défaillances des joints de soudure des circuits imprimés à l’aide de l’analyse de l’imagerie thermique
description de l'invention
- Description
- Un système d’IA qui prédit les défaillances des joints de soudure des circuits et en identifie les causes pour proposer une solution économique de détecter les défauts des joints pendant les procédés de fabrication et d’en améliorer la fiabilité.
INVENTEUR·RICES
CENTRE FOR ADVANCES IN RELIABILITY AND SAFETY (CAIRS)
inventor 352611560_292
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