L'INVENTION
- Nom de l'invention
- Hybrid pose adjustment (HyPA) robot for assembly process in modular integrated construction (MiC)
- Robot à ajustement de pose hybride (HyPA) pour le processus d'assemblage dans la construction modulaire intégrée (MiC)
description de l'invention
- Description
- HyPA vise à automatiser le processus d'assemblage MiC en équilibrant, positionnant et alignant de manière dynamique les modules soulevés afin de construire efficacement de nouvelles unités d'habitation au cours de la prochaine décennie.
INVENTEUR·RICES
THE UNIVERSITY OF HONG KONG
inventor 354707644_420
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